2019-09-16 13:58:30 來源:參考消息網 責任編輯:崇珅
核心提示:國際半導體設備與材料組織(SEMI)近日宣布,2019年4月至6月半導體制造設備的全球出貨額同比減少20%,降至133億美元(1美元約合7元人民幣)。SEMI同時表示,預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元。

參考消息網9月16日報道 境外媒體稱,國際半導體設備與材料組織(SEMI)近日宣布,2019年4月至6月半導體制造設備的全球出貨額同比減少20%,降至133億美元(1美元約合7元人民幣)。與1月至3月相比減少3%,自2018年4月至6月以來連續5個季度低于上季度的出貨額。SEMI同時表示,預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元。

據《日本經濟新聞》網站近日報道,從各地區的半導體出貨額來看,2018年4月至6月各國廠商對韓國出貨額同比減少47%,降至25.8億美元。由于存儲器價格下跌,三星電子等減少了設備投資。日本市場也下滑39%,降至13.8億美元。

報道稱,臺灣地區和北美的出貨額增加。在臺灣地區,半導體代工巨頭臺積電等設備投資活躍。對臺灣出貨額同比增長47%,達到32.1億美元。

另據臺灣中時電子報9月16日報道,SEMI還指出,15個新晶圓廠將于2019年底開始興建,總投資額達380億美元。SEMI并預測2020年另有18個晶圓廠計劃即將展開,其中10個晶圓廠達成率較高,未來總投資額將超過350億美元。

報道稱,2019年啟動建設的晶圓廠最快將于2020年上半年加裝設備,部分可于2020年中期開始逐步新增產量。

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